레이저시스템

레이저응용 FA장비

비전 필름커팅기 TALENTO VC60

기본사양 옵션사항
가공영역 500*300mm 600*900mm
레이저 CO2 laser, (9300nm), 60W(기본) 30~120W(RF TYPE)
구동방식 스캐너타입+무빙스테이지
최대 마킹 속도 2500mm/s
반복정밀도 0.002mm
CAM Marking meta(자체개발포함) SAMLight
냉각방식 공냉식(기본)
지원컴퓨터운영체제 WIN10
전원공급 AC 220V 60Hz 단상

부가옵션

장비운영용컴퓨터 / 모니터 선택가능
커버제작 가능 / 사이즈별 맞춤제작 가능

장비의 특징

필름가공에 최적화된 9300nm 파장의 CO2레이저를 사용하여 필름의 열변형을 최소화하고 burr가 발생하지 않으며 매우 얇은 필름의 커팅도 가능하도록 특수 제작된 장비입니다.
레이저빔의 품질을 극대화 할 수 있는 특후 광학 장치를 적용하였으며 정밀비전시스템과 고정밀 무빙스테이지를 적용하여 가공의 정밀도와 안정성을 구현하였습니다.
파장, 펄스폭, DOF, 출력 등 세부파라미터의 조절로 마킹, FULL CUT, HALF CUT 등 다양한 어플리케이션에 부합되도록 제작 되었습니다.

직접설계! 국내생산! TALENTO 시리즈는 경기도 용인 테크노밸리 산업단지내 (주)알엠테크 공장에서 직접 설계하고 생산합니다.
OEM생산 이라는 명목으로 단순 수입되어 시중에 판매되고 있는 중국산제품과는 품질 및 사후관리에서 차원이 다른 국산제품입니다.

  • 고정밀 스캐너 사용으로 최적의 작업성을 보장합니다.
  • 필름커팅에 적합한 9300nm RF레이저장착
  • 빔품질개선을 위한 특수광학적용
  • VISION 카메라를 장착하여 최고의 효율성과 생산성을 보장합니다.
  • 사용자의 요청에 따른 프로그램 개발솔루션을 제공합니다.
  • 고정밀 무빙팔레트를 적용하여 가공정밀도를 보장합니다.

재료 가공 샘플

  • HALF CUT
  • HALF CUT
  • 핸드폰보호필름
  • 자동차용부품(HALF CUT)

외형도 및 크기

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